半导体/LED
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产品说明Details
说明:
可用于LED芯片切割完(隐形切割)劈裂保护
可以卷材或者片材形式出货
我们的产品是在无尘车间分切、切片,洁净度高
特性:
应用案例:
(LED芯片切割完(隐形切割)劈裂保护)
注意:
建议您在室温环境、相对湿度不低于70%,通风、干躁的环境,并避免照射的条件下保存。
建议您在标签所示生产日期6个月内使用。
应用:
⊙可用于LED芯片切割完(隐形切割)
⊙劈裂保护可以卷材或者片材形式出货
⊙我们的产品是在无尘车间分切、切片,洁净度高